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电子应用

晶片清洗和热处理对硅片直接键合的影响-电子设备知识网

晶片清洗和热处理对硅片直接键合的影响

dianziz阅读(11)

我们华林科纳研究使用直接连接法连接玻璃和硅酮基板,并在炉内进行了长时间低温热处理,以提高对此的连接强度。另外,查明了直接连接法中很重要的基材清洗工艺和表面粗糙度的效果。

超声波频率对化学蚀刻过程的影响实验报告-电子设备知识网

超声波频率对化学蚀刻过程的影响实验报告

dianziz阅读(42)

我们华林科纳在这项工作中,超声增强化学腐蚀被用来制作多孔硅层,通过使用HF溶液和HNO3在p型(111)取向硅中制备多孔硅层,发现超声波改善了p型硅上多孔硅层的结构,用这种方法可以制作品质因数高得多的多孔硅微腔,由超声波蚀刻引起的质量提高可...

探索矢量信号发生器 分享通用矢量信号发生器架构-电子设备知识网

探索矢量信号发生器 分享通用矢量信号发生器架构

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实时波形生成可在所有阶段验证接收器设计,从基带子系统编码一直到灵敏度测试。在考虑选择矢量信号发生器时,需要考虑各种参数:信号生成的切换模式、创建您自己的波形以及探索不同的测试场景。您还应该考虑架构差异,比较传统与 DDS(直接数字合成器),...

FETT507-C核心板方案 全志T507添加MCP2515驱动实现SPI转CAN-电子设备知识网

FETT507-C核心板方案 全志T507添加MCP2515驱动实现SPI转CAN

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全志T507处理器本身不支持CAN功能,那有什么方法可以实现CAN功能呢? 我们已知FETT507-C核心板是支持SPI接口的,但底板没有引出该接口,所以小编打算通过引脚复用方式,复用出SPI接口并做成SPI转CAN,来实现CAN功能。

多孔GaN的结构和光学特性-电子设备知识网

多孔GaN的结构和光学特性

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摘要 本文报道了铂辅助化学化学蚀刻制备的多孔氮化镓的结构和光学性能。扫描电镜图像显示,孔隙的密度随着蚀刻时间的增加而增加,而蚀刻时间对孔隙的大小和形状没有显著影响。原子力显微镜测量结果表明,表面粗糙度随着蚀刻时间的延长而增加;然而,由于蚀...

半导体工艺中化学机械抛光后刷洗的理论分析-电子设备知识网

半导体工艺中化学机械抛光后刷洗的理论分析

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摘要 化学机械平面化后的叶片清洗,特别是刷子擦洗,是半导体器件制造的一个关键步骤,尚未得到充分了解。临界粒子雷诺数方法用于评估在刷擦洗过程中去除晶圆表面的粘附颗粒,或者是否必须发生刷-粒子接触。考虑了直径为0.1和1.0m的氧化铝颗粒粘附...