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重金投入22亿美元建12英寸CIS集成电路项目,CMOS芯片巨头格科微到底意欲何为?

(电子发烧友网报道 文/章鹰)9月13日,国金证券发布研报,首次给予格科微、买入评级,目标价格为43.2元。评级理由主要包括:一、公司是全球CMOS芯片出货量龙头,营收及利润大幅增长;二、CMOS芯片市场量价齐升,公司低端份额稳固、中高端突破可期;三、募投项目助力公司向Fab-Lite模式转变。

近日,格科微电子 (上海) 有限公司董事长兼CEO 赵立新先生在上海会议上分享了格科微的成长历程和中国半导体发展的机遇和挑战。

中国半导体发展的四大机遇

赵立新分析说:“中国国产芯片的产值不到500亿美金,并不是中国半导体发展差,我认为中国半导体的发展是不错的,首先,国内工业基础薄弱,半导体是整个国家工业实力的体现,同时国内缺乏人才,在改革开放之前中国是被限制的,到今天我们还有光刻机等一些被限制。”

经过30多年的发展,中国比欧洲、日本、德国现在的经济局面好,证明中国半导体行业,从政府、产业到供应商都花费巨大力气,取得的成绩非常值得表扬。中国完全靠自主发展半导体行业是行不通的,半导体是一个分工精细的行业,没有一个国家可以完全自主发展,美国也做不了光刻机,荷兰ASML离开其他国家光学器件的支持也造不出光刻机。

重金投入22亿美元建12英寸CIS集成电路项目,CMOS芯片巨头格科微到底意欲何为?
图:格科微电子董事长兼CEO赵立新先生

格科微电子董事长兼CEO赵立新先生认为,中国半导体应该建立比较优势,不要一味补短板。今天中国发展半导体,具备四大比较优势。首先,中国厂商靠近消费电子终端客户和市场,能够最快速度拿到市场需求;二、国内政策驱动,特别是科创板的推出,使得资金和人才这些行业发展的要素在改善;三、经济和技术的全球化、产业转移,美国欧洲对于中国的技术开放虽然有困难,但是实质上的合作深度在提升;四、国内制造业产业链升级,市场需求层次丰富,有利于小企业生存。

重金投入22亿美元建12英寸CIS集成电路项目,CMOS芯片巨头格科微到底意欲何为?

赵立新分析表示,智能手机成为驱动半导体发展的主要推动力,全球七大品牌(苹果、华为、小米、OPPO、Vivo、传音),海思做Soc芯片曾经做到全球领先水平,汇顶指纹图像传感器加上格科微CMOS图像传感器,我们在CMOS传感器领域具备一定优势。外围的触控芯片、MEMS、电源芯片,中国的发展都非常快。

格科微和海思发展经验,做规模做高端IC才能长远发展

格科微的第一大客户是三星,国内客户的销售也在不断增长。如果国内厂商可以和消费电子的品牌厂商进行战略合作,大家在细分市场的胜出机遇就会大增。“我认为,格科微不错,2007年,格科微成为中芯国际的第一大客户,2008年,我们给芯片代工厂下了10万片订单。后面格科微被华为海思超越,2016年开始,海思成为国内IC设计公司第一,海思是非常厉害的。只有规模大了,才能对国民经济有直接推动。” 赵立新表示。

重金投入22亿美元建12英寸CIS集成电路项目,CMOS芯片巨头格科微到底意欲何为?

图片来自格科微

“做半导体公司要关注两点:一是产业规模,比如强调硅片使用量,格科微是目前硅片使用量前三名厂商,韦尔大概有每月有十几万片的12寸晶圆,格科微接近每月六、七万片,当规模上量后,你才能动力做持续研发,才能从行业产业链成长中发展。二是关注高端品牌手机上的IC,因为高端手机上的IC有足够的规模和利润,没有利润,厂商根本无法做高端的研发。比如华为一家的高端手机摄像头,养活了三家世界上著名的摄像头公司,华为是索尼第一大客户,30亿美元,第二是台湾的大立光,第三是中国的舜宇光学。” 赵立新分析说。

誓言高端产品突破!格科微重金投资12寸晶圆厂,从Fabless向 Fab-Lite模式转变

中国半导体产业的发展,主要用手机整机来带动芯片设计公司,设计公司带动Foundry厂,带封装厂、设备厂商和材料厂商。

中国IC设计公司一定会从Fabless向 Fab-Lite模式转变,不是向IDM转变。中国IC设计会降低成本,做工厂的目的是将工艺和设计结合,格科微在工艺研发上有独到之处。

赵立新指出,为了加快高端产品的研发速度,格科微必须自建工厂来做特色工艺的研发,格科微在临港投资22亿美金,要建一条全球最先进的特色工艺线,并不是为了降低成本,主要是设计和工艺结合,做出是世界一流的产品。

据悉,2020年3月5日,格科微电子(香港)有限公司与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议,拟在新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”。公开消息显示,预计投资达22亿美元,计划2020年年中启动,2023年建成首期。一期计划于2022年投产使用,该条产线的建立将标志着格科微向设计、研发、制造、测试为一体的Fablite模式成功转型。2021年8月6日,上海临港新片区格科微半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目举行封顶仪式。

格科微在2006-2007年主要专注研发,2008年开始大量出货,2009年虽然经历了金融危机,但业务却翻了一倍。VGA产品的工艺比竞争对手要节省25%,设计要减少25%,所以两个加在一起具有绝对的领先优势,赵立新表示,格科微一路做到两亿美金。可这时遇到了困难:被海外BSI卡住了脖子,没法做高端产品。直到2016、2017年,格科微与三星合作做出了自己的BSI产品,公司业绩开始呈现突飞猛进的发展态势。到2020年,格科微的出货量已经超过了24亿颗。因此,当研发有突破的时候,业绩和出货量比较容易快速增长。

格科微董事长兼CEO赵立新最后总结说,中国半导体发展的挑战主要六个:一、积极改善与海外技术合作,人员交流的问题,对于海外的创新主体、技术输出方,必须顶住压力,用重奖、重利来驱动其在中国的落地;二、继续推进科创板,让市场驱动行业发展,减少政府抵消投资,加大减税力度;三、学习韩国、日本早期发展半导体的产业政策,台湾的人才奖励政策。四、减低科技企业负担,减慢中国低端电子消费品产业外移的速度;五、降低研发人才的生活压力。六、鼓励和保护创新,特别重点支持核心技术的颠覆性突破。

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