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DEKRA德凯亮相CEIA中国电子智能制造高峰论坛

2021年9月16日,上海市电子学会SMT/MPT专委会会员大会暨第68届CEIA中国电子智能制造高峰论坛在上海隆重举行。DEKRA德凯昆山实验室技术总监陈彦奇先生受邀参加,并进行了主题为《电子组装DFM可制造性设计案例分析》的演讲。

信息技术产业是国家的先导性产业之一,电子元器件则是信息技术产业发展的基石。随着时代的进步,产品设计逐渐智能化,与此同时,电子组装品质的提升也变得尤为重要。电子产品在各阶段修复失效的成本是不同的,从设计阶段的35美金、零件采购前的175美金至客户端的690000美金等。

可制造性设计(DFM, Design For Manufacture),主要是用于研究产品本身的物理特性和制造之间的关系,并把它应用于产品设计之中,以便融合整个制造系统。通过可制造性设计,制造商能够降低产品生产成本,缩短生产时间,提高产品可制造性和工作效率。

电子组装可制造性设计范围有制造设计(DFF)、装配设计(DFA)以及测试设计(DFT),具体涉及以下分工:

– 整机厂(提出产品需求与规格)

– 1级供应商(为整机厂提供产品设计、制造生产、运送与维修等全方案完整服务)

– 2级供应商(为1级供应商提供符合要求的印制板、主/被动元器件或电子组装服务)

– 3级供应商(为2级供应商提供其生产所需的原材料或服务如覆铜箔基板、油墨、敷型涂覆、芯片封装、焊料、助焊剂等)

此外,陈彦奇先生还通过一系列电子组装可制造性设计案例,例如:印制板导电阳极丝的风险控管、元器件选型中的潮湿敏感等级影响、组装复合型风险控管等,展示了可制造性设计在电子组装过程中的重要性。

责任编辑:haq

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