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瑞萨电子推出超高性能入门级MCU产品

  全新RA6E1产品群基于Arm® Cortex®-M33内核,具有200MHz高性能和低功耗。

  2021 年 9 月 30 日,日本东京讯 – 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出RA产品家族全新32位微控制器(MCU)产品群——RA6E1,基于Arm® Cortex®-M33内核,是业界率先提供了200MHz性能的入门级MCU,并同时提供卓越的低功耗性能及丰富的外设功能。

瑞萨电子推出超高性能入门级MCU产品

 

  瑞萨RA产品家族的差异化,在于将低功耗、先进的安全功能(包括 Arm TrustZone® 技术),与支持所有RA产品的灵活配置软件包(FSP)相结合。FSP包括高效的驱动程序和中间件,以简化通信与安全功能的实现。FSP的GUI简化并加速了开发进程,使用户得以灵活复用原有代码,并能轻松兼容和扩展至其它RA家族产品。使用FSP的设计人员还可访问广泛Arm生态系统,其中包含多种可加速产品上市的开发工具,以及瑞萨广泛的生态合作伙伴网络。

瑞萨电子推出超高性能入门级MCU产品

 

  瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示:“我们的RA产品家族以前所未有的性能为入门级MCU市场树立了新标杆。刚刚发布的RA6E1产品群为我们带来全新MCU阵容,非常适合要求高性能和低功耗的计算密集型物联网应用,以及以优化产品成本、体现产品价值为目标的功能集成和连接应用的需求。”

  RA6E1产品群MCU的六款不同产品涵盖从48引脚到100引脚封装,集成从512KB到1MB的多种闪存规格,并包含256KB SRAM。RA6E1产品具备优异的功耗性能,以及多种外设与连接选项(包括以太网),打造性能和功能的独特组合。

  RA6E1产品群的关键特性

  •   200MHz Arm Cortex-M33 CPU内核
  •   支持从512KB到1MB多个闪存选项;内置256KB RAM
  •   支持温度范围:Ta = -40~85°C
  •   提供从48到100引脚的封装选项
  •   高性能:3.95CoreMark/MHz(在闪存中执行CoreMark算法时)
  •   集成以太网MAC
  •   全速USB2.0、串行通信(可灵活配置成同步和异步模式的SCI、I2C、SPI)、CAN、SSI、SDHI、QSPI
  •   集成瑞萨定时器
  •   高级模拟功能

  瑞萨将RA6E1 MCU与其配套且可无缝协作的模拟和电源产品相组合,针对多种应用打造“成功产品组合”,如超小型指纹传感器和云网关模块等。瑞萨现已推出适用于各种应用和终端产品的250余款“成功产品组合”。

  供货信息

  所有新款RA6E1 MCU目前均已上市。为助力工程师即刻开始使用RA6E1 MCU,瑞萨推出带有片上调试器(Jlink-OB)的FPB-RA6E1快速原型板

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