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台积电将于2022年量产3纳米芯片

台积电3纳米芯片计划将于2022年下半年开始量产,此前三星电子也已正式宣布将在台积电之前于2022年上半年开始生产3纳米半导体。

据消息称台积电即将进行大规模生产 3 纳米芯片与N3E 的增强型 3 纳米晶圆的计划,预计将在 2023 年下半年开始批量生产其增强型3纳米节点,目前这一计划并没有被证实。

目前三星电子公司和台积电公司都在生产基于FinFet技术的5纳米芯片,并且将会从2nm工艺开始引进GAA技术,三星电子公司计划将第三代GAA技术应用于2025年推出的2nm工艺。

有知情人士透露消息称台积电有望在 2022 年下半年开始批量生产 3 纳米芯片,苹果的最新iPhone14的芯片也将会用到这批3 纳米芯片,A系列处理器估计将吃掉大部分产能,因此在先进制程在性能的提升上并不算大。

三星在3纳米工艺节点上相当激进,相比台积电宣称的提升幅度要大一些,单月产能5.5万片起。
本文综合整理自TechWeb.com.cn 超能网 cnbeta 站长之家
责任编辑:pj

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