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高通包揽40%主控芯片!从荣耀Magic3和小米11,看国产射频芯片追赶之路

电子发烧友网报道(文/梁浩斌)自从荣耀从华为中独立出来后,虽然在管理、股权上已经毫无联系,但是我们还是能从荣耀今年以来推出的产品中,找到不少华为的影子。比如8月发布的荣耀Magic 3系列,从外观设计上就很难不让人想起华为Mate 40 Pro。

与华为不同的是,当前荣耀并不受5G芯片采购的限制,因此Magic 3系列上采用了骁龙888 5G平台。那么对比起相似的外观,荣耀在独立后推出的第一款旗舰产品内部元件应用上会与Mate 40 Pro有哪些区别?

不见海思身影,高通承包“全家桶”

根据eWiseTech提供的拆解信息,荣耀Magic3的主板正面主要IC包括:
高通包揽40%主控芯片!从荣耀Magic3和小米11,看国产射频芯片追赶之路
图片来源:eWiseTech

1:Qualcomm-SM8350-高通骁龙888 八核处理器
2:Micron- – 8GB内存
3:Toshiba-M- -128GB闪存
4:Qualcomm- -WiFi6/蓝牙芯片
5: 2颗SOUTHCHIP-SC8551A-快充芯片
6:AWINIC- –音频放大器
7:Qualcomm- –功率放大器

主板背面主要IC:

高通包揽40%主控芯片!从荣耀Magic3和小米11,看国产射频芯片追赶之路
图片来源:eWiseTech

1:Qualcomm- –电源管理芯片
2:Qualcomm- -音频解码器
3:NXP– –NFC控制芯片
4:Qualcomm- -功率放大器
5:Qualcomm- –射频收发器
6:Goertek- -麦克风

可以发现,在采用了高通骁龙888方案后,射频部分的主要IC基本是由高通“承包”。eWiseTech表示,在荣耀Magic3主板上近50颗芯片中,其中有高达21颗是来自高通。而整机的国产芯片主要是AWINIC(艾为电子)的音频放大器和SOUTHCHIP(南芯科技)的电荷泵快充芯片。

而Mate 40 Pro 5G版本中,主板的主要IC分布如下图:
高通包揽40%主控芯片!从荣耀Magic3和小米11,看国产射频芯片追赶之路
Mate 40 Pro 5G 主板正面主要IC
高通包揽40%主控芯片!从荣耀Magic3和小米11,看国产射频芯片追赶之路
Mate 40 Pro 5G 主板背面主要IC

Mate 40 Pro 5G几乎是国产化程度最高的一款手机,除了SDRAM、NAND Flash、无线充电接收射频前端模块、以及部分射频前端模块芯片外,海思都多少有所涉及。当然,虽然在射频前端中PA以及LNA,海思都有相关产品,但BAW、SAW等滤波器还需要QORVO村田等海外厂商供应。

所以很显然,荣耀独立后从元器件选型上的最大改变是,海思的身影逐渐消失。在今年一月,荣耀独立后的首款新品荣耀V40中,或许是因为这款机型是荣耀脱离华为之前就设计好的,内部依然沿用了部分海思芯片,比如电源管理芯片、PA芯片等等。

但在6月发布的荣耀50系列上,已经没有使用海思的芯片,由于开始采用高通的5G方案,基本上射频以及电源管理等芯片被高通承包。不过PA部分有采用到国内厂商昂瑞微的产品,支持5G部分频段,昂瑞微的射频前端模组在2020年底开始也已经向多家手机厂商上实现量产。

事实上,在当前国内手机厂商中,高通芯片的高渗透率并不只是荣耀一家,甚至可以说是普遍现象。以小米11为例,小米11主板正面的主要IC包括:
高通包揽40%主控芯片!从荣耀Magic3和小米11,看国产射频芯片追赶之路
图片来源:eWiseTech

1:Qualcomm-SM8350-高通骁龙888处理器
2:Micron- MT62F1G64D8CH-031 – 8GB LPDDR5内存芯片
3:SK Hynix-HN8T05BZGK-128GB闪存芯片
4:Qualcomm-SDR868-射频收发芯片
5:Qualcomm-WCN6851-WiFi6/BT芯片
6:2颗Qualcomm-SMB1396-快充芯片
7:Nuvolta-NU1619A-无线电源接收芯片
8:QORVO-QM77033D-前端模块芯片

小米11主板背面主要IC:
高通包揽40%主控芯片!从荣耀Magic3和小米11,看国产射频芯片追赶之路
图片来源:eWiseTech

1:Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片
2:Qualcomm-WCD9380-音频解码芯片
3:Silicon Mitus-SM3010B-显示屏电源管理芯片
4:QORVO-QM77040-前端模块芯片
5:Qualcomm-QPM5641-功率放大器
6:AKM- AK09918-电子罗盘
7:麦克风
8:Lion-LN8282-无线充电管理芯片

不难看出,由于使用高通骁龙888平台的方案,所以小米11也不可避免地在相应的射频模块上应用到大量高通芯片。在小米11主板上唯一能看到的国产芯片,是来自Nuvolta伏达半导体的无线充电接收芯片。

射频芯片国产化到哪一步了?

移动终端中的射频前端模块/射频频器件主要包括功率放大器(PA)、双工器(Duplexer)、射频开关(Switch)、滤波器(Filter)、低噪放大器(LNA)等。这里我们主要说PA以及滤波器的主要进展。

从2G开始,其实国内就有厂商开始进入PA这个赛道。曾经在与展锐合并前的锐迪科,是国产2G PA的开创者,昂瑞微甚至成功研发2G CMOS PA,第一次获得领先。

尽管差距还很大,但对于其他国际大厂而言,他们其实一直在努力摆脱国内射频芯片公司的追赶。比如不断更改PIN脚定义,改进一些无关痛痒的功能,让终端厂商无法直接替换国产产品;还会创建多个产品型号,为不同客户专供不同的产品,虽然实际上功能一样,但芯片版图上有所改变,这使得国产厂商无法选择跟进技术。

当然,这为保持自己产品先进性无可厚非,但确实给国内的射频芯片公司带来了很多困难。有业内人士曾说:记得10年前国产2G PA已经量产交货,8年前国产3G PA也开始出货了,但最后还是没跟上。

不过,在进入5G阶段,早在2019年就有多家国产射频PA公司都宣布推出了5G PA。在应用上,2020年3月,慧智微的5G PA模组首次在手机终端上实现量产,OPPO k7成为首发国产5G射频前端器件的手机终端。K7x采用慧智微电子S55255 5G频段射频前端集成收发模组L-PAMiF,覆盖5G UHB 新频段n77/78/79频段,是集成度最高的5G射频前端模组。

2021年,唯捷创芯以及锐石创芯等的射频芯片产品都已经在国内手机厂商中实现量产。

伴随着近两年国产替代风潮,多家射频芯片初创公司都推出了亮眼产品,国产射频芯片公司也正在努力抓住进入头部手机厂商供应链的机会。毕竟只要无线连接技术依然是主流,射频芯片的这个热点就不会被冷落,发展机会也将会持续不断。这对于一直在追赶路上的国产射频芯片厂商来说,未来依然可期。

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