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Flex被公认CDP供应商参与领导者 Nexperia表面贴装器件通过测试

Flex被公认CDP供应商参与领导者

Flex(纳斯达克股票代码:FLEX)今天宣布,该公司因其在整个供应链中测量和限制温室气体排放的行动而被公认为 2021 年 CDP 供应商参与领导者。这种认可是一家公司的第一名,使伟创力在向全球环境非营利组织的完整气候调查问卷披露的公司中排名前 8%。

“应对气候变化需要协作,组织需要重新思考供应商参与如何有助于加速可持续发展,”Flex 首席采购和供应链官 Lynn Torrel 说。“作为世界上最大的多元化制造商之一,我们非常自豪地被评为 2021 年供应商参与领导者以及其他具有可持续发展意识的组织,并有动力继续与我们的首选供应商合作,以帮助减少整个价值链的排放。”

“我们的数据显示,目前大多数公司在评估间接影响和与供应商合作以减少间接影响时都视而不见。公司必须紧急采取级联行动并管理整个供应链中的环境影响,以扩大行动水平,以确保 1.5°C 的未来。非常祝贺 500 多家公司在 CDP 的 2021 年供应商参与排行榜上获得一席之地。作为供应商参与领导者,伟创力是推动向可持续净零未来过渡的开拓者,”CDP 价值链和区域总监公司全球负责人 Sonya Bhonsle 说。

Nexperia表面贴装器件通过测试

基本半导体专家Nexperia宣布,其表面贴装器件封装之一 – 夹焊 FlatPower 封装 CFP15B – 首次通过了领先 Tier 的汽车应用板级可靠性 (BLR) 测试1 个供应商。最初,它将用于发动机控制单元。

BLR 提供了一种评估半导体封装的稳健性和可靠性的方法。严格的测试程序在安全性和可靠性至关重要的汽车应用中尤为重要。随着行业转向更多的电动和联网车辆,从而增加车载电子系统的复杂性,认证尤为重要。

“BLR 验证是一个重要的里程碑,”Nexperia 的 Power Bipolar Discretes 产品经理 Guido Söhrn 说。“CFP15B 代表了最新一代的热增强型超薄表面贴装器件。它的多功能性和可靠性使其成为发动机控制单元、变速箱控制单元等汽车部件以及制动等许多其他安全应用的完美选择。”

罗德与施瓦茨与Broadcom 合作开发下一代 6GHz Wi-Fi 设备的测试解决方案

无线应用测试和测量设备的领先供应商罗德与施瓦茨今天宣布推出适用于 Broadcom® 6GHz Wi-Fi 6E芯片组的测试解决方案,这是业界首款在6 GHz频段运行的芯片组。罗德与施瓦茨与 Broadcom Inc. 合作,成功验证了新的R&S CMP180下一代无线设备测试平台,该平台特别适用于研发和生产。无线设备的 OEM 和 ODM 集成了 Broadcom Wi-Fi 6E 芯片组,现在可以获得用于研发、质量控制和生产原型的正确测试解决方案。

在2.4 GHz、5 GHz和6 GHz频段运行的IEEE 802.11ax修正案 (Wi-Fi 6/6E)旨在提高 WLAN 系统效率,尤其是在密集信号环境和室外环境中的每站吞吐量。Wi-Fi 6E 拥有高达 1.2 GHz 的 Wi-Fi 频谱,可在 6 GHz 频段内未经许可使用,因此可以访问多达 7 个 160 MHz 信道,以支持各种带宽驱动的用例。

这些技术对测试和测量设备提出了挑战。例如,1024QAM 调制需要信号生成能力,以在高达160 MHz的带宽和所需的分析带宽上以非常低的失真传输参考信号。R&S CMP180已通过在射频级别对 Broadcom 6 GHz Wi-Fi 芯片组进行表征,以进行误差矢量幅度 (EVM)、时序测量和频谱发射合规性等测试。罗德与施瓦茨还为博通6 GHz Wi-Fi 芯片组提供无线制造软件,并为 OEM 和 ODM 提供服务解决方案。

本文综合整理自Flex Nexperia 罗德与施瓦茨

审核编辑:彭菁

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