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聚积照明驱动芯片通过车规认证 晶心21年芯片出货量超100亿颗

晶心21年芯片累计出货量超100亿颗

提供32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器内核之全球领导厂商晶心科技,今日宣布于2021年度采用晶心处理器的系统芯片出货量超过30亿颗,较2020年出货量之20亿颗成长逾50%,总累计出货量则超过100亿颗。而晶心近来RISC-V客户的SoC将被广泛运用于传统及新兴领域,例如5G、人工智能/机器学习加速器、蓝牙Wi-Fi装置、云端运算、数据中心(data center)、电玩游戏、全球定位系统(GPS)、物联网、高阶微控制器(MCU)、传感器融合(sensor fusion) 、触控及显示驱动控制器(touch and display driver controller)、储存装置(storage)、语音识别(voice recognition)、无线通信(wireless)、车用电子等。精简、模块化、可扩充的晶心RISC-V处理器将引领客户芯片下一波快速的成长。

晶心科董事长暨执行长,同时也是RISC-V国际协会董事的林志明表示,「晶心以多年累积的关键技术,发展高效能、低功耗、好质量的处理器及其相关软硬件,广泛获得包括联发科(MediaTek)、瑞萨电子(Renesas)、SK电讯(SK Telecom)、伟诠(Weltrend)、联咏(Novatek)、群联(Phison)、EdgeQ以及泰凌微(Telink)等来自全球IC设计团队的肯定,取得客户、生态系伙伴以及终端消费者全赢的成绩。采用晶心处理器的芯片年出货量,从2017年的5.9亿颗,以平均每年成长50%的惊人速度发展,只用短短五年的时间,就到达2021年30亿颗的成绩。更惊人的是,目前基于晶心RISC-V处理器的SoC出货量,仅占其中的1%,剩余的99%为晶心自有V3架构之许可协议多年累积发酵而来。

聚积照明驱动芯片通过车规认证

近日,聚积科技今日表示其新一代LED车用照明驱动芯片「MBI6659Q」及「MBI6665Q」大获市场好评,此二新品适用于智能车灯的相关应用,并皆已取得AEC-Q100车规认证。看好未来全球智能汽车市场将蓬勃发展,公司表示藉由这两个新品的加入,能使得聚积车用系列产品线更加完整,后续将持续锁定车用前装市场,会不断开发其他新品,以协助各品牌创造最大价值。

相较于一般的电子产品,车用电子对于零组件的标准更为严苛,国际汽车电子协会(Automotive Electronics Council,简称AEC)针对车用芯片订定出AEC-Q100车规认证,其测试标准是相当严谨的。目前聚积车用系列产品均已通过此车规认证,确保聚积芯片的可靠度与稳定性符合国际汽车电子协会的规范。

恩智浦推高级无担保票据产品

NXP Semiconductors NV(纳斯达克股票代码:NXPI)(连同其子公司,“NXP”)今天宣布,其子公司 NXP BV、NXP Funding LLC 和 NXP USA, Inc 。(合称“发行人”)打算根据经修订的 1933 年美国证券法(“证券法”)第 144A 条和 S 条例开始私募高级无担保票据(“票据”)。

票据将由 NXP Semiconductors NV 在高级基础上提供全额无条件担保,并将在结构上从属于 NXP 其他子公司的负债,包括贸易应付账款。此外,在担保此类债务的资产价值范围内,票据实际上将低于发行人和 NXP Semiconductors NV 的所有未来担保债务。

恩智浦拟使用发行票据所得款项净额的一部分,按照条款赎回本金总额为 10 亿美元、以美元计价、2022 年到期、利率为 3.875% 的高级无抵押票据(“3.875% 2022 票据”)管理 3.875% 2022 票据的契约(“3.875% 2022 票据赎回”),包括与 3.875% 2022 票据赎回相关的所有溢价、应计利息以及成本和费用。恩智浦打算将剩余的净收益用于一般公司用途,其中可能包括资本支出或股权回购交易。

本文综合整理自聚积科技 晶心 恩智浦

审核编辑:彭菁

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