电子设备知识网-中国电子设备,国内最专业电子设备平台
电子设备知识网-中国电子设备,国内最专业电子设备平台

TE与ZTE公司合作的论文得到DesignCon电子展会认可

近日,TE Connectivity(以下简称“TE”)与ZTE公司合作的优秀论文《优化112G+ BGA扇出和连接器封装串扰的创新设计》得到DesignCon电子展技术程序委员会(TPC)、展会主办方的高度认可,将于今年4月在美国加利福尼亚州圣克拉拉县举行的DesignCon 2022电子展期间,被授予DesignCon 2021年度最佳论文奖。

DesignCon电子展会是主要面向高速通信和电子系统的行业盛会,备受高速通信和半导体行业中芯片、电路板和系统设计工程师们的关注,已成为行业中最重要的展会之一。每年,大会都会从收到的一流行业论文中评选出顶尖者,并授予最佳论文奖殊荣。

最佳论文会经由两轮评选得出。TPC成员会审查提交给大会的所有论文,评选出最佳论文奖的入选者。其后,参与会议的成员对论文报告进行专业评审,并选拔出获奖论文。此次,TE与ZTE公司合作的论文旨在阐述优化BGA和减少连接器组件串扰的创新技术方法。

ZTE公司作为全球领先的通讯设备服务商,引领5G和ICT的时代发展。而先进可靠的连接是5G和ICT成功的关键驱动因素之一。TE在高速互连、射频、信号完整性、散热性能、坚固的机械设计等连接器和线缆领域积累了丰富的知识和经验,并积极致力于与ZTE公司合作开发新一代连接技术和方案,参与到5G和ICT的设备制造和网络部署中,从而更好地服务数字经济的发展需求。

论文

概述

《优化112G+ BGA扇出和连接器封装串扰的创新设计》

随着SerDes速度达到112Gbps及以上,串扰能量大大增加,其原因是串扰在高频区域通常具有较高的耦合能量。经系统链路衰减后,远端串扰会显著降低。

然而,近端串扰将毫无衰减地耦合到接收信号上。无源系统串扰主要来自BGA、传输线和连接器。该论文旨在探讨如何优化来自BGA和连接器的串扰。BGA和连接器区域的潜在串扰源包括差分线到过孔的耦合、差分线到焊盘的耦合,以及过孔与过孔之间的耦合。随着BGA引脚间距的减小,这些串扰源产生的噪声逐渐增大,成为实现112G+系统不可避免的挑战。我们提出了一种新的走线方式,可以减少传输线与其它无源器件之间的耦合。而新颖的扇出设计,使过孔之间的耦合也得到了优化。

原文标题:DesignCon最佳论文 | 攻克近端串扰,助力5G和ICT乘风破浪

文章出处:【微信公众号:泰科电子 TE Connectivity】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

审核编辑:汤梓红

未经允许不得转载:电子设备知识网 » TE与ZTE公司合作的论文得到DesignCon电子展会认可

分享到: 生成海报