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苹果5G芯片或研发失败!恩怨纠葛,终难摆脱对高通依赖?!

电子发烧友网报道(文/李弯弯)日前,天风国际分析师郭明錤表示,最新调查表明,苹果的iPhone 5G基带芯片研发可能已经失败,因此苹果2023年将继续采用高通的5G芯片。

苹果5G芯片或研发失败!恩怨纠葛,终难摆脱对高通依赖?!

为了摆脱对高通的依赖,苹果早在2019年就开始自研5G基带芯片,郭明錤也曾预测,苹果在2023年将能够采用自主设计的基带芯片,然而,从目前的情况来看,苹果自研5G基带芯片似乎并没有那么容易。

苹果与高通的恩怨纠葛

目前苹果已经自主研制了多种类型的芯片,然而在调制解调器芯片方面一直依赖第三方。十几年前,苹果刚推出iPhone时,采用的是德国英飞凌的基带芯片,从2011年的iPhone 4S到2015年的iPhone 6S和6S Plus,苹果的基带芯片由高通独家供应。

而到2016年,苹果iPhone 7和7 Plus中又用上了英特尔(2011年收购英飞凌基带芯片业务)的5G基带芯片,当时,AT&T和T-Mobile版iPhone搭载英特尔的芯片,Verizon和Sprint版则搭载高通的芯片,2017年其最新型号手机iPhone XS、XS Max和XR,则只使用英特尔4G芯片。

可以看到,只要有其他基带芯片可用,苹果都不大乐意使用高通的芯片,然而2019年的时候,随着安卓阵营开始转型5G手机,英特尔退出5G基带芯片研发,无奈之下,苹果从iPhone 12开始只能采用高通的5G基带芯片。不过为了减少对高通的依赖,苹果将英特尔研发团队收入麾下,开始自己研发5G基带芯片。

2019年为了能够用上高通的5G基带芯片,当年4月苹果与高通为期两年的专利使用费法律战划上句号,苹果向高通支付一笔没有披露数额的款项,两家公司还达成了一项为期六年的专利许可协议,包括为期多年的芯片供应协议。

而在此之前,苹果与高通之间的诉讼使得苹果向高通支付一笔没有披露的款项,这是怎么回事呢?高通大部分收入来自将其专利许可给数以百计的手机厂商,而且根据手机而非组件的价格收取专利使用费,高通拥有与3G、4G和5G手机相关的专利、软件等,因此,基本上所有手机厂商都需要向高通支付专利使用费,包括苹果。

而苹果认为,应该仅根据高通调制解调器芯片,而非手机整机的价格支付专利使用费,高通则认为,它的技术不仅仅局限于网络连接,还包括多媒体、成像、GPS和无数其他发明,正是它的技术使手机之所以成为手机。而且高通还指责苹果侵犯了其电源管理技术等专利。

2017年美国联邦贸易委员会(FTC)站在苹果一边,对高通提起反垄断诉讼,指控高通滥用在无线芯片领域的主导地位,收取过高的专利使用费,FTC和高通2019年1月在加利福尼亚州圣何塞的法院对簿公堂,当年3月苹果和高通的诉讼进行了庭审,陪审团裁定苹果侵犯高通三项专利,赔偿后者3100万美元经济损失。

高通5G基带芯片有多强

目前全球范围内,5G基带芯片能力较强的的厂商主要有高通、联发科三星,其中三星的5G基带芯片主要用于自家产品中,可以对外销售的也就只有高通和联发科,近年来虽然联发科在技术和市场份额上提升很快,但相对而言,高通还是绝对的龙头。

根据市场研究机构Counterpoint 2021年第四季度的数据显示,高通以76%的份额在5G基带芯片出货量中稳居第一,联发科市场占有率为18%。目前高通已经推出多款5G基带芯片,2016年高通推出全球首款5G调制解调器骁龙X50,后来陆续推出了骁龙X55、X60、X65,今年初,高通又发布了第五代5G基带芯片骁龙X70。

高通基带能力强与其载波聚合技术有关,支持载波聚合技术的5G基带能够实现频谱效率最大化利用的目标,确保用户能够在日益复杂的5G场景中依然可以获得足够优质的网络体验,而且其不仅仅只是提高网络速率,同时还会保证网络的稳定性。

高通很早就开始研究载波聚合技术,骁龙X60便支持5G毫米波和Sub-6GHz频段聚合,利用其载波聚合的特性,兼容更广泛的频谱组合,能够为运营商的5G部署提供最高的灵活性,充分利用各频段频谱资源。骁龙X65能够把不同制式、不连续、频段内外载波聚合在一起,形成一个更宽的频谱,从而实现更高的速率和更广的覆盖。

高通前不久推出全新一代骁龙X70调制解调器及射频系统,它是全球首款内置了AI处理器的基带芯片,在高通5G AI套件的支持下,骁龙X70不仅有着更出色的数据传输速率、更大的网络覆盖范围,同时在面对复杂度越来越高的5G应用场景时,也有着更高的可靠性。

高通骁龙X70通过跨三个TDD信道的5G Sub-6GHz载波聚合实现了高达6Gbps的峰值下载速度。三个TDD信道的5G Sub-6GHz载波聚合更多还是对6GHz以下中低频段的高效利用,是对5G频谱资源利用效率最大化的一种追求。

苹果研发5G芯片还需更多时间

5G基带芯片的研发并不那么容易,对于苹果来说可能还需要更多时间,据知乎用户番茄鼠介绍,苹果做5G基带芯片,全模全频段都得做,gsm、gprs、edge、tdscdma、wcdma、hspa/+、tdd-lte、fdd-lte、cdma这些制式一个不能落下,还要美洲频段、欧洲频段、中国频段。

而且这么多制式下,还包括不同的爱立信设备、诺西设备、华为设备、中兴设备,虽然大家都是按3GPP标准协议开发,但是协议上很多内容很模糊,这样理解也对,那样理解也没错,这就造成都是按3GPP标准协议,做出来的设备在细节上有很大的差异。

做商用终端要兼容各家设备,全球有100多个国家,数十个大电信运营商,设备商之间有兼容性问题,各国运营商之间也有兼容性问题,网络设备配置参数上千,不同国家运营商参数各不相同,一个新的基带芯片要商用,需要全球性典型网络的外场测试,这需要大量的财力人力。

可能对于苹果来说,财力人力的问题不是很大,然而这不可避免的要花费大量的时间。所以从目前的情况来看,苹果暂时还无法在5G基带芯片上摆脱对高通的依赖,就如郭明錤预计的,2023年高通还将为iPhone供应100%的基带芯片。

苹果也还将继续自主开发自己的5G基带芯片,不过芯片开发以及实际应用于iPhone和其他产品还需要更多时间,或许还需要两年或者三年。

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